MIDDLEWARE · ミドルウェア／プロトコルスタック
SYS TEC electronic
sysWORXX CANopen Chip CoC-100
型番 / 製品ID: 4003001 / 4003002
概要
CANopen Firmwareを実装済みのDIP-40組込みモジュール（NXP S32K142搭載）。ソースコードの移植なしにCANopen対応機器を短期間で構成できます。
5V版（4003001）と3.3V版（4003002）があり、評価用の開発ボード（4002003／4002026）も用意されています。
主要仕様
| 型番 / 製品ID | 4003001 / 4003002 |
|---|---|
| カテゴリ | ミドルウェア |
| メーカー | SYS TEC electronic |
| 提供形態 | 製品 |
CANopen 対応を自社機器へ組み込む方法の比較
3つのアプローチ
機器を CANopen 対応にする方法は、大きく3通りあります。(1) 自社 MCU 上でプロトコルスタックをソースから移植する、(2) CANopen 機能を持つモジュール／チップを実装して自社側は簡易 IF で接続する、(3) 外付けゲートウェイで既存機器を後付け対応させる。開発工数、BOM コスト、量産数量、将来の仕様変更のしやすさで最適解が変わります。
モジュール方式が向く場合
自社 MCU のリソースに余裕がない、CANopen の実装・試験工数を抑えたい、量産数量が中規模で開発費の按分が効きにくい、といった場合はモジュール方式が有利です。一方、数量が大きくなるほどソース移植のほうが BOM で有利になります。
いずれの方式でも先に決めること
対応するデバイスプロファイル（汎用 I/O か CiA 402 等か）、PDO の点数と更新周期、必要な CiA アドオン（SRDO、MPDO、Bootloader など）、および EDS/DCF の提供方法。ここが決まればどの方式が妥当かは自ずと絞れます。
※ 本節は一般的な技術背景の説明です。本製品の対応範囲・制約は構成により異なるため、ご要件をお知らせいただければ当社で確認してご回答します。
選び方
この製品の位置づけと、他製品との違いは選定ガイドで比較できます。