ハードウェア設計開発
回路設計・基板設計（アートワーク）・試作・EMC/信頼性の作り込み。筐体設計・製造まで対応します。デバッグ性・後工程を見据えて設計します。
サービス概要
回路設計から基板設計（アートワーク）、試作、EMC・信頼性の作り込みまでを担います。機構設計・筐体の製造まで対応できます。
設計時に重視するのは、後工程です。デバッグコネクタやトレースポートの配線、テストポイントの配置、量産時の検査性——これらは後から追加できません。当社はデバッグ・トレースツールを扱う立場から、「検証しやすいハードウェア」を設計できます。
筐体については、基板・ハーネス・放熱・防塵防水（IP）・車載/産業の実装条件を踏まえ、「製品としての形」に仕上げます。
対応範囲
| 回路設計 | 要求に基づく回路設計、部品選定、調達性の考慮 |
|---|---|
| 基板設計 | アートワーク、EMC・信号品質の作り込み |
| 試作 | 試作基板の製作・動作確認 |
| デバッグ性 | デバッグコネクタ・トレースポート・テストポイントの設計 |
| 筐体 | 機構設計、放熱、防塵防水（IP）、車載/産業の実装条件 |
| 製造 | 筐体の製造まで対応 |
こんなときに
- 回路・基板を設計したい
- EMC・信頼性を作り込みたい
- デバッグしやすい基板にしたい
- 筐体まで含めて製品の形にしたい
当社に依頼する利点
- デバッグ・トレースツールを扱う立場から、検証しやすい設計ができる
- 回路から筐体まで一貫して対応できる
- 部品の調達性まで踏まえて設計できる
ご依頼にあたって
- ご相談は、要件が固まる前の段階からで構いません
- 秘密保持契約（NDA）の締結に対応します
- 部分支援（スポット）／一括請負のいずれにも対応します
よくある質問
部分的な依頼でもよいですか？
構いません。「購入したスタックの移植だけ」「筐体の設計だけ」といったスポットのご依頼から、ソフト・ハード・筐体の一括請負まで対応します。ご相談の入口はどこからでも構いません。
当社で購入していない他社製品でも対応できますか？
ご相談ください。当社の取扱製品であれば実装上の癖まで把握しているため立ち上げが速くなりますが、他社製品を含む構成でも対応可能な場合があります。まずは構成と課題をお聞かせください。
機能安全（ISO 26262 等）に対応した開発はできますか？
適用する規格・水準（ASIL / SIL）と、必要な成果物をお知らせください。認証済みRTOS の採用や、ツール認定（Tool Qualification）の成果物入手を含めてご提案します。認証は後から差し替えるほど高くつくため、設計初期のご相談をおすすめします。
見積もりはどう進みますか？
数量・コスト・納期・適用規格をお知らせください。実現可能性と概算を早い段階でご回答します。要件が固まる前の段階からご相談いただけます。
この製品が含まれるソリューション
この製品は、複数製品を組み合わせた次の構成の要素です。構成全体での位置づけは各ソリューションページをご覧ください。
- 組込み受託開発（ソフト・ハード・筐体） — この製品の役割: 標準つくれる商社 — パートナー製品を組み合わせ、動くモノに仕上げます
ほかの受託開発サービス
受託開発のご相談
ハードウェア設計開発 のご相談・お見積りを承ります。仕様が固まっていない段階でも構いません。